特許

J-GLOBAL ID：200903016540607060

研磨部材、研磨方法、研磨装置、半導体デバイス製造方法、及び半導体デバイス

発明者： 丸口 士郎 ,  石川 彰 ,  千賀 達也 ,  新井 孝史 ,  宮地 章
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-025386
公開番号（公開出願番号）：特開2000-354952
出願日： 2000年02月02日
公開日（公表日）： 2000年12月26日
要約：

【要約】【課題】 CMP装置に用いる研磨パッドに於いて、研磨剤の保持性の点で、硬質の無発泡の研磨パッドは、発泡性の研磨パッドに及ばない。本発明はこの点を解決するためになされ、研磨剤供給に対して効率的な研磨が可能な、研磨剤の保持性と流動性が高いために研磨速度が高く、且つ、傷の発生が少なく、尚且つ段差解消性に優れた無発泡の研磨部材及びこれを用いた研磨方法を提供することを課題としている。【解決手段】本発明の研磨部材は、研磨部材と研磨対象物との間に研磨剤を介在させた状態で、研磨部材と研磨対象物を相対移動させることにより、研磨対象物を研磨する研磨装置に用いる研磨部材であって、研磨部材の少なくともその加工面部が、無発泡の樹脂から成り、溝構造から成る最適寸法の複数の凹凸部を有し、溝構造が同心円状、螺旋状、格子状、三角格子状、放射状の溝の群から選ばれた一つあるいは二つ以上の組み合せから成る。

請求項（抜粋）：

研磨部材と研磨対象物との間に研磨剤を介在させた状態で、前記研磨部材と前記研磨対象物を相対移動させることにより、前記研磨対象物を研磨する研磨装置に用いる前記研磨部材において、前記研磨部材の少なくともその加工面部が、無発泡の樹脂から成り、溝構造から成る複数の凹凸部を有し、前記溝構造が同心円状、螺旋状、格子状、三角格子状、放射状の溝の群から選ばれた一つあるいは二つ以上の組み合せから成ることを特徴とする研磨部材。

IPC (2件)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (5件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058DA17