特許

J-GLOBAL ID：200903016550735058

配線基板及び電子機器

発明者： 小島 和也
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 多田 繁範
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-168914
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368433
出願日： 2001年06月05日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、配線基板及び電子機器に関し、例えば各種携帯機器、二次電池パック等に適用して、イオンマイグレーションによる基板の発火を有効に回避して十分な信頼性を確保することができるようにする。【解決手段】 本発明は、イオンマイグレーションが発生可能な部位のコア材2側に、コア材2側への炭化の進行を防止するバリヤー層5A、5Bを配置し、このバリヤー層5A、5Bと表層6A、6Bとの間の絶縁層4A、4Bを耐トラッキング性の絶縁材により形成する。

請求項（抜粋）：

コア材の表層に、絶縁層を間に挟んで配線パターンを積層してなる配線基板において、少なくとも表層の配線パターンでイオンマイグレーションが発生可能な部位の前記コア材側に、炭化しない材料による前記コア材側への炭化の進行を防止するバリヤー層を配置し、前記バリヤー層と前記表層との間の絶縁層を耐トラッキング性の絶縁材により形成したことを特徴とする配線基板。

FI (2件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 T

Fターム (14件)：

5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA31 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346FF45 ,  5E346HH01 ,  5E346HH08