特許

J-GLOBAL ID：200903016552359428

ワイヤボンディング装置

発明者： 竹内 隆志
出願人/特許権者： 株式会社新川
代理人 (1件)： 田辺 良徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-154048
公開番号（公開出願番号）：特開平8-330350
出願日： 1995年05月30日
公開日（公表日）： 1996年12月13日
要約：

【要約】【目的】ボンダビリティが低下することがなく、またワイヤボンデイング後のワイヤに悪影響を与えない。【構成】カメラ鏡筒16の検出画像取込み部17に、該検出画像取込み部17と半導体試料4間における空気密度変化の生じる所まで下方に延在したカバー20を取付けた。

請求項（抜粋）：

ヒートブロック上に位置決め載置された半導体試料のボンデイング点をカメラ鏡筒を通してカメラで検出し、この検出されたボンデイング点にワイヤを接続するワイヤボンデイング装置において、前記カメラ鏡筒の検出画像取込み部に、該検出画像取込み部と半導体試料間における空気密度変化の生じる所まで下方に延在したカバーを取付けたことを特徴とするワイヤボンデイング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/603

FI (2件)：

H01L 21/60 301 L ,  H01L 21/603 C

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平1-181539