ダイボンディング用樹脂ペースト

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-223225
公開番号（公開出願番号）：特開平9-067553
出願日： 1995年08月31日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：

【要約】【課題】基材への低汚染性、耐半田クラック性に優れたダイボンディング用樹脂ペーストを得る。【解決手段】 (A)加水分解塩素量500ppm以下で、常温で液状の2官能の芳香族エポキシ樹脂、(B)硬化剤として4,4′-ジアミノ-3,3′-ジエチルジフェニルメタン、(C)1,8-ジアザビシクロ〔5,4,0〕ウンデセン-7及び/又はその塩、(D)一次粒子の平均粒径が2〜50nmでかつ表面にシラノール基が存在する超微粒子シリカ粉末、及び(E)無機フィラーを必須成分とし、(A)が100重量部に対し(C)を0.01〜1重量部、全ペースト中に(D)を0.05〜5重量%、(E)を10〜90重量%含むダイボンディング用樹脂ペースト。

請求項（抜粋）：

(A)加水分解塩素量500ppm以下で、常温で液状の2官能の芳香族エポキシ樹脂、(B)硬化剤として4,4′-ジアミノ-3,3′-ジエチルジフェニルメタン、(C)1,8-ジアザビシクロ〔5,4,0〕ウンデセン-7及び/又はその塩、(D)一次粒子の平均粒径が2〜50nmでかつ表面にシラノール基が存在する超微粒子シリカ粉末、及び(E)無機フィラーを必須成分とし、(A)が100重量部に対し(C)を0.01〜1重量部、全ペースト中に(D)を0.05〜5重量%、(E)を10〜90重量%含むことを特徴とするダイボンディング用樹脂ペースト。

IPC (4件)：

C09J163/00 JFL , C08G 59/62 NJF , C08G 59/68 NKL , H01L 21/52

FI (4件)：

C09J163/00 JFL , C08G 59/62 NJF , C08G 59/68 NKL , H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-070428 出願人：三井石油化学工業株式会社
特開昭64-052768
特開平4-292616

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