特許

J-GLOBAL ID：200903016553958872

封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを使用した半導体装置

発明者： 和田 辰佳 ,  教学 正之 ,  外山 貴志
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-048965
公開番号（公開出願番号）：特開平7-258386
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：

【要約】【目的】 吸湿率が小さく、吸湿半田クラック性及び耐湿信頼性の良好な半導体装置が得られる封止用エポキシ樹脂組成物及びその組成物を使用した吸湿半田クラック性及び耐湿信頼性が改善された半導体装置を提供する。【構成】 エポキシ樹脂に、硬化剤、充填剤及び硬化促進剤を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂とナフトール系樹脂硬化剤とを含む。また、半導体装置が、上記封止用エポキシ樹脂組成物を使用して半導体素子を封止してなる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂に、硬化剤、充填剤及び硬化促進剤を添加してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、下記の一般式?@で示されるジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂と下記の一般式?Aで示されるナフトール系樹脂硬化剤とを含むことを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】

IPC (5件)：

C08G 59/32 NHN ,  C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

引用特許：

審査官引用 (1件)

• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-110337   出願人：三井東圧化学株式会社