特許

J-GLOBAL ID：200903016567472646

半導体取付装置

発明者： 瀬川 雅雄 ,  斉藤 康人 ,  荒川 雅之
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝エー・ブイ・イー株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-296964
公開番号（公開出願番号）：特開平5-136216
出願日： 1991年11月13日
公開日（公表日）： 1993年06月01日
要約：

【要約】【目的】 簡単なプロセスにより、半導体チップのフリップチップ実装が可能となる。【構成】 共晶組成を有しない半田ワイヤを用い、ボールバンプ法にて、半田バンプ24をベアチップ23の電極上に形成する。半田バンプ24の融点以下の液固相領域のボンディング温度にて、配線基板26の電極とベアチップ23を熱圧着を用いて接続する。

請求項（抜粋）：

半導体チップを、配線基板に直接実装して成るフリップチップ実装において、共晶組成を有しない半田ワイヤを用い、ボールバンプ法にて、前記半導体チップの電極上に形成した半田バンプと、前記半田バンプの融点以下の液固相領域のボンディング温度にて、前記配線基板の電極と半導体チップを熱圧着を用いて接続する手段とからなることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/603 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321