特許

J-GLOBAL ID：200903016571474122

端子用銅基合金条の製造方法

発明者： 一之瀬 一仁 ,  大迫 敏行
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 鴨田 朝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-055597
公開番号（公開出願番号）：特開2000-256814
出願日： 1999年03月03日
公開日（公表日）： 2000年09月19日
要約：

【要約】【課題】 強度、導電性、曲げ加工性および耐応力緩和特性のいずれにも優れた端子用銅基合金条の製造方法を提供する。【解決手段】 (1)特定組成を有するCu-Ni-Sn-P系合金鋳塊を溶製する第1工程、(2)開始温度を650〜900°C、終了温度を600〜750°Cとして熱間圧延し急冷する第2工程、(3)冷間圧延し、次に焼鈍温度を450〜600°Cとして中間焼鈍した後、該冷間圧延および該中間焼鈍を繰り返して圧延率を85%以上とする第3工程、(4)圧延率を50〜60%として仕上げ冷間圧延する第4工程、および(5)焼鈍温度を250〜400°Cとして低温焼鈍する第5工程からなる。

請求項（抜粋）：

(1)重量%で、Ni:0.2〜3.0%、Sn:0.5〜2.0%、P:0.01〜1.0%を含有し、残部がCuと不可避不純物からなり、かつ該Ni%と該P%との比の値が20より小さい合金鋳塊を溶製する第1工程、(2)開始温度を650〜900°C、終了温度を600〜750°Cとして熱間圧延し急冷する第2工程、(3)冷間圧延し、次に焼鈍温度を450〜600°Cとして中間焼鈍した後、該冷間圧延および該中間焼鈍を繰り返して圧延率を85%以上とする第3工程、(4)圧延率を50〜60%として仕上げ冷間圧延する第4工程、および(5)焼鈍温度を250〜400°Cとして低温焼鈍する第5工程からなる端子用銅基合金条の製造方法。

IPC (12件)：

C22F 1/08 ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/06 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 691 ,  C22F 1/00 693 ,  C22F 1/00 694 ,  H01R 13/03

FI (12件)：

C22F 1/08 B ,  C22C 9/02 ,  C22C 9/06 ,  C22F 1/00 623 ,  C22F 1/00 630 A ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 683 ,  C22F 1/00 685 ,  C22F 1/00 691 B ,  C22F 1/00 693 A ,  C22F 1/00 694 A ,  H01R 13/03 A