半導体チップの交換方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡田和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-023166
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222848
出願日： 1995年02月10日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】半田残渣の高さにバラツキがあったり、回路基板の厚さにバラツキがあったり、反りがあったりしても、半田残渣同士が連なったり、配線部以外に流出することを防止する。【構成】加熱ツール20を加熱しながらそれの押圧面に真空吸着させた基板26の金薄膜28で回路基板10上の半田残渣24を押圧しつつ熔融してこの薄膜28に濡れ広がらせるときに、半田残渣24の高さのバラツキとか回路基板10の厚さのバラツキなどによって金薄膜28の半田残渣24に対する片当たりによる過剰な押圧を、ステージ2または加熱ツール20に設けたクッション材6によって防止し、これによって半田残渣24同士の連なりとか配線部以外への流出を防止する方法。

請求項（抜粋）：

基板固定ステージ上に固定されている回路基板の配線上に複数の半田バンプによってフリップチップ接続された半導体チップを加熱してこれら半田バンプを熔融し、この熔融状態で半導体チップを回路基板から剥離し、この剥離のときに回路基板上に残る複数の半田残渣を加熱しながら金属薄膜を半田残渣に押圧することで、金属薄膜に半田残渣を濡れ広がらせて吸収させる半導体チップの交換方法において、回路基板をクッション材を介して基板固定ステージ上に固定することを特徴とする半導体チップの交換方法。

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