特許

J-GLOBAL ID：200903016586798668

金属材料の材料強度評価方法並びに拡散層厚さ評価方法及びその装置

発明者： 久保 貴博 ,  小川 智恵
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 波多野 久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-192484
公開番号（公開出願番号）：特開平10-038853
出願日： 1996年07月22日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】析出強化型金属材料について、析出相の形状を非破壊計測し、クリープなどの材料強度を簡便にかつ高精度に評価する。【解決手段】金属の母相中に、金属または非金属の析出相を析出させて強化した析出強化型金属材料の導電率を計測し、予め実験的に求めてある導電率と析出相の相境界長さとの関係に基づいて前記材料中の析出相の相境界長さを求めて、前記材料の材料強度を評価する。

請求項（抜粋）：

金属の母相中に、金属または非金属の析出相を析出させて強化した析出強化型金属材料の導電率を計測し、予め実験的に求めてある導電率と析出相の相境界長さとの関係に基づいて前記材料中の析出相の相境界長さを求めて、前記材料の材料強度を評価することを特徴とする金属材料の材料強度評価方法。