特許

J-GLOBAL ID：200903016590194351

半導体コンポ-ネントおよび半導体素子の結合方法

発明者： ジョン・ダブリュ・ハート,ジュニア ,  ウィリアム・ジー・マクドナルド ,  ダニエル・ジョン・ウォレス,ジュニア
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 大貫 進介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-125468
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031308
出願日： 1999年05月06日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】 機械的応力の発生を抑えた半導体コンポーネント(31)および半導体素子(36)を基板(81)に結合する方法を提供する。【解決手段】 半導体コンポーネント(31)は、サドル(34)および半導体素子(36)を含む。サドル(34)は、半導体素子受容領域(58)を形成する、複数の側面(51,52,53,54,55)を有する。半導体素子(36)を半導体素子受容領域(58)内に挿入し、タブ(66,67)を用いて、半導体素子受容領域(58)内に固着する。サドル(34)は、締結具(82,83)によって基板(81)に結合する。

請求項（抜粋）：

半導体コンポーネント(31)であって:半導体素子受容領域(58)を有するサドル(34);および前記半導体素子受容領域(58)内に配置された半導体素子(36);から成ることを特徴とする半導体コンポーネント(31)。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭62-250687
  
• 特開平1-286384
  
• 特開昭62-250687
  
• 特開平1-286384