特許

J-GLOBAL ID：200903016608150306

熱放散型リードフレーム

発明者： 大高 達也 ,  鈴村 隆志 ,  亀山 康晴 ,  佐藤 巧 ,  萩谷 重男 ,  高萩 茂治
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-095524
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291217
出願日： 1993年03月30日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、パッケージ構造としたとき、各構成材料の熱膨張係数の整合が図れ、熱による残留応力を抑えると共に、製作段階においてフレーム形状に変形が生じるのを防ぐことを目的とする。【構成】 本発明の熱放散型リードフレームは、放熱板4を熱伝導率100W/mK以上、且つ、熱膨張係数10×10-6/°C以下のセラミック板とした構成を有している。

請求項（抜粋）：

タブなしリードフレームのインナーリードの先端に、半導体素子を搭載するための所定の厚さの放熱板を絶縁性接着層を介して一体化した熱放散型リードフレームにおいて、前記放熱板は、熱伝導率100W/mK以上、且つ、熱膨張係数10×10-6/°C以下のセラミック板より成ることを特徴とする熱放散型リードフレーム。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/373 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 A ,  H01L 23/36 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-207062
  
• 特開平4-029360
  
• 特開平2-092874