積層導体

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-235211
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326647
出願日： 1992年08月11日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：

【要約】【目的】良好な特性を有し信頼性の高いフレキシブルなプリント配線基板やテープキャリヤパッケージの構成に適する積層導体の提供を目的とする。【構成】絶縁性テープ本体と、前記絶縁性テープ本体の少なくとも一方の主面に一体的に支持された導電体層とを具備し、前記導電体層が重量比でCr:0.01〜1.5 %、Zr:0.01〜1.0 %、Ti:0.01〜7.0 %の範囲で選ばれたCr,Zr,Tiの少なくともいずれか1種の元素、残部がCuおよび不可避的な不純物から成る合金であることを特徴とする。すなわち、本発明は導電体層を、Cr:0.01〜1.5 %、Zr:0.01〜1.0 %、Ti:0.01〜7.0 %の範囲で選ばれたCr,Zr,Tiの少なくともいずれか1種の元素、残部がCuおよび不可避的な不純物から成る合金、好ましくはCr:0.1 〜0.3 %、Zr:0.05〜0.1 %、Ti:0.2 〜0.7 %の範囲で選ばれたCr,Zr,Tiの少なくともいずれか1種、残部がCuおよび不可避的な不純物から成る合金で形成したことを骨子とする。

請求項（抜粋）：

絶縁性テープ本体と、前記絶縁性テープ本体の少なくとも一方の主面に一体的に支持された導電体層とを具備し、前記導電体層が重量比でCr:0.01〜1.5 %、Zr:0.01〜1.0 %、Ti:0.01〜7.0 %の範囲で選ばれたCr,Zr,Tiの少なくともいずれか1種の元素、残部はCuおよび不可避的な不純物から成る合金であることを特徴とする積層導体。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭63-136537
特開昭63-215044
特開昭63-136537

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