特許
J-GLOBAL ID：200903016623996106
多層配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-266519
公開番号（公開出願番号）：特開平8-130377
出願日： 1994年10月31日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：
【要約】【目的】絶縁層の厚みを薄くすることができるとともに、絶縁層に所望の比誘電率を付与することができ、さらに、強度および靱性を向上することができる多層配線基板を提供する。【構成】耐熱性樹脂中にセラミック粒子を分散させてなる絶縁層を、間にメッシュ状樹脂層を介して複数積層するとともに、前記絶縁層間に配線層を配設してなるものである。
請求項（抜粋）：
耐熱性樹脂中にセラミック粒子を分散させてなる絶縁層を、間にメッシュ状樹脂層を介して複数積層するとともに、前記絶縁層間に配線層を配設してなることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46
, H05K 1/03 630
