特許

J-GLOBAL ID：200903016625708060

廃電子部品搭載プリント配線基板からの資源回収方法

発明者： 山田 良吉 ,  金子 朋子 ,  荒戸 利昭 ,  山下 寿生 ,  小豆畑 茂
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-073586
公開番号（公開出願番号）：特開平9-262573
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1997年10月07日
要約：

【要約】【課題】電子部品搭載プリント配線基板の廃品から接合ハンダを効率良く回収し、更に他の有価物を回収する。【解決手段】電子部品搭載プリント配線基板の廃品の破砕物に鋼砂,鉄砂等を混ぜて、回転体及び振動体に入れ、加熱下で接合ハンダを溶融分離する。樹脂の熱分解ガス化時には、高沸点の熱分解油又は石油系油の存在下で破砕物を熱分解する。【効果】接合ハンダを効率良く分離できる。また、樹脂の熱分解時に管閉塞が生じるのを防止できる。

請求項（抜粋）：

電子部品搭載プリント配線基板の廃品から有価物を回収する資源回収方法において、前記電子部品搭載プリント配線基板の破砕物を鉄砂,鋼砂あるいは土砂からなるハンダ擦り媒体と混合し、振動体あるいは回転体の中に入れて振動あるいは回転を加えながら、電子部品とプリント配線基板とを接合材するハンダの溶融温度に加熱してハンダを溶融分離し回収することを特徴とする廃電子部品搭載プリント配線基板からの資源回収方法。

IPC (3件)：

B09B 5/00 ,  B03C 1/00 ,  B09B 3/00

FI (3件)：

B09B 5/00 Q ,  B03C 1/00 Z ,  B09B 3/00 302 A