特許
J-GLOBAL ID：200903016650114204
電気及び電子材用積層フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-354907
公開番号（公開出願番号）：特開平7-186350
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：
【要約】【目的】 本発明は電気及び電子材用積層フィルムの提供に関する。【構成】 本発明はポリイミド系樹脂からなるフィルムとポリアミド系樹脂からなるフィルムとが積層される少なくとも2層フイルムの構成である。こうすることにより、ポリイミド系樹脂からなるフィルムとポリアミド系樹脂からなるフィルムが有する特性を損なうことなく経時変化、環境変化によって発生する問題点、例えば、従来の銅張りしたポリイミドプリント基板等における銅層の密着力の低下、剥離、或はコイル絶縁用ポリイミド系フィルムにおける導線とポリイミド系フィルムの密着力低下、導線の腐食等の問題点がを解決できるものである。
請求項（抜粋）：
ポリイミド系樹脂からなるポリイミド系フィルムとポリアミド系樹脂からなるフィルムとが積層されてなることを特徴とする電気及び電子材用積層フィルム。
IPC (3件)：
B32B 27/34
, B32B 27/08
, H05K 1/03
