特許

J-GLOBAL ID：200903016657039801

ワイヤボンディングの方法およびそれにより作られた集積回路デバイス

発明者： キャサリン ジー.ヘイネン ,  ロジャー ジェイ.スティアーマン ,  ラファエル シー.アルファロ
出願人/特許権者： テキサス インスツルメンツ インコーポレイテツド
代理人 (1件)： 浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-226045
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204277
出願日： 1993年09月10日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：

【要約】【目的】 集積回路デバイスの能動回路領域上におけるワイヤボンディングの方法およびそれにより作られた集積回路デバイスを開示する。【構成】 集積回路デバイス10の能動回路13上におけるワイヤボンディングは、能動回路13上に重なる位置関係にポリイミド材料層23を配設し、ポリイミド層23の能動回路13の反対側にボンディングパッド31をデポジットし、ボンディングパッド31をポリイミド層31を通して能動回路13に電気的に接続し、ボンディングパッド31にワイヤ33をボンディングすることによって行われる。

請求項（抜粋）：

集積回路デバイスの能動回路上においてワイヤボンディングを行う方法であって、前記能動回路上に重なる位置関係にポリイミド材料層を配設することと、前記能動回路のと対向する前記ポリイミド層上にボンディングパッドをデポジットすることと、前記ボンディングパッドを前記ポリイミド層を介して前記能動回路に電気的に接続することと、前記ボンディングパッドにワイヤをボンディングすることと、を含む方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/90

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-103867
  
• 特開昭51-118965
  
• 特開平1-103867
  
• 特開昭51-118965