特許
J-GLOBAL ID：200903016659800470
半導体基板用研磨布のドレッサー
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
半田 昌男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-272196
公開番号（公開出願番号）：特開平10-118914
出願日： 1996年10月15日
公開日（公表日）： 1998年05月12日
要約：
【要約】【課題】 ダイヤモンド粒の脱落や欠損のない半導体基板用研磨布のドレッサーを提供することを目的とする。【解決手段】 ダイヤモンド粒1が電着法またはろう付け法により金属2で接合された、半導体基板の平面化研磨工程で使用される研磨布のドレッサーであって、さらに前記金属の表面にセラミックスコーティング膜4を施したことを特徴とする。ダイヤモンド粒の脱落による半導体基板や研磨布のスクラッチ傷を最小限に抑え、歩留まりの高い半導体基板製造ができる。
請求項（抜粋）：
ダイヤモンド粒が電着法またはろう付け法により金属で接合された、半導体基板の平面化研磨工程で使用される研磨布のドレッサーであって、さらに前記金属の表面にセラミックスコーティング膜を施したことを特徴とする半導体基板用研磨布のドレッサー。
IPC (3件)：
B24B 37/00
, B24D 3/00 310
, B24B 9/00 601
B24B 37/00 A
, B24D 3/00 310 D
, B24B 9/00 601 H
