単結晶インゴットの加工方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川瀬茂樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-143977
公開番号（公開出願番号）：特開平8-309737
出願日： 1995年05月17日
公開日（公表日）： 1996年11月26日
要約：

【要約】【目的】半導体、誘電体の単結晶インゴットから、精度良く、所望の方位を有するウエハを切り出すこと。【構成】単結晶インゴットを治具に取り付けた状態で、治具の端面に平行な面の方位Dを測定し、目標方位Qとの差Zを求め、治具に取り付けた状態で切断機の切断台に取付けた角度調整器に固定し、角度調整器を-Zだけ動かして、切断台の基底に直交する方向が、目標面であるようにして、切断台に直交する方向に対象物を切り出す切断機によってウエハを切り出す。

請求項（抜粋）：

円柱又は角柱状の単結晶インゴットを治具に取り付け、これを直角な面A、B、Cを持つ直方体の共通治具に固定し、共通治具のB面、C面に直角なインゴットのD面の方位をX線回折により求め、切断目標面Qとの相違Z=D-Qを求め、直方体治具に取り付けたままインゴットを切断機の角度調整器に取り付け、角度調整器をD面とQ面の相違分-Zだけ動かして、角度調整器の基底に対して直角な面が目標切断面Qになるようにし、角度調整器の基底に対して直角に対象物を切断する切断機によってインゴットを切断することにより、目標面を有するウエハを切り出すようになっていることを特徴とする単結晶インゴットの加工方法。

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