特許
J-GLOBAL ID：200903016664325860
電子部品搭載用基板及びその製造方法、並びに電子部品搭載用基板製造用の金属板材及び接合防止マスク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-107132
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321447
出願日： 1994年05月20日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：
【要約】【目的】 材料や設備等に要するコストが比較的少ないにもかかわらず、信頼性向上、工程簡略化及び高密度化を達成できる電子部品搭載用基板の製造方法を提供する。【構成】 配線パターン状をなす断片11を備えた金属板材27を基材4の上面に配置する。断片11の一部に外部接続端子であるリード3として使用されうる未接合部が設けられるように、共晶法により金属板材27を接合する。次に断片11の未接合部に対して折り曲げ加工を施す。すると、未接合部に所定形状のリード3が形成され、それ以外の部分が配線パターン5等になる。
請求項（抜粋）：
配線パターン状をなす断片を備えた金属板材を基材に接合することにより、基材上に所定の配線パターンを形成する電子部品搭載用基板の製造方法であって、前記断片の一部に外部接続端子として使用されうる未接合部が設けられるように、前記金属板材を接合する電子部品搭載用基板の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/20
, H01L 23/50
, H05K 3/38
, H05K 3/40
