特許

J-GLOBAL ID：200903016670736856

研磨方法

発明者： 上方 康雄 ,  倉田 靖 ,  内田 剛 ,  寺崎 裕樹 ,  五十嵐 明子
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-323995
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144062
出願日： 1999年11月15日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 銅或いは銅合金とバリア層との研磨速度比を大きくして、高平坦化、エロージョン量低減を可能とし、信頼性の高い金属膜の埋め込みパタ-ン形成を可能とする研磨方法を提供する。【解決手段】 表面に凹凸の有る金属積層膜を有する基板を、支持基体に貼り付けた研磨布に押し付け、研磨布上に研磨液を供給しながら前記基板と前記支持基体とを相対的に動かすことにより、前記金属積層膜を研磨し表面の凹凸を平坦化する研磨方法において、前記金属積層膜の1層目の研磨に前記研磨液に固体砥粒を含まない研磨液を使用し、続く2層目の研磨に固体砥粒を含む研磨液を使用する研磨方法。

請求項（抜粋）：

表面に凹凸の有る金属積層膜を有する基板を、支持基体に貼り付けた研磨布に押し付け、研磨布上に研磨液を供給しながら前記基板と前記支持基体とを相対的に動かすことにより、前記金属積層膜を研磨し表面の凹凸を平坦化する研磨方法において、前記金属積層膜の1層目の研磨に前記研磨液に固体砥粒を含まない研磨液を使用し、続く2層目の研磨に固体砥粒を含む研磨液を使用することを特徴とする研磨方法。

IPC (5件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 ,  B24B 37/00 ,  C09K 3/14 550 ,  H01L 21/306

FI (7件)：

H01L 21/304 622 X ,  H01L 21/304 622 C ,  H01L 21/304 622 D ,  B24B 37/00 K ,  C09K 3/14 550 C ,  H01L 21/306 F ,  H01L 21/306 M

Fターム (14件)：

3C058AA07 ,  3C058AC01 ,  3C058AC04 ,  3C058BA02 ,  3C058BA09 ,  3C058CB02 ,  3C058DA17 ,  5F043AA22 ,  5F043AA26 ,  5F043BB15 ,  5F043BB18 ,  5F043DD16 ,  5F043EE08 ,  5F043GG02