特許
J-GLOBAL ID：200903016671686208
個包装袋用離型フィルム及びそのヒートシール方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-255147
公開番号（公開出願番号）：特開平10-100327
出願日： 1996年09月26日
公開日（公表日）： 1998年04月21日
要約：
【要約】【課題】 表面に離型剤層3を有し、かつ基材1に熱変形を生じることなく良好な状態でヒートシールすることができる個包装袋用離型フィルム及びそのヒートシール方法を得る。【解決手段】 樹脂からなる基材1の上に、該基材1の樹脂よりも融点が10°C以上低い樹脂からなる低融点樹脂層2を積層し、該低融点樹脂層2の上に離型剤層3を設けたことを特徴としている。
請求項（抜粋）：
樹脂からなる基材の上に、該基材の樹脂よりも融点が10°C以上低い樹脂からなる低融点樹脂層を積層し、該低融点樹脂層の上に離型剤層を設けたことを特徴とする個包装袋用離型フィルム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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