特許

J-GLOBAL ID：200903016674887433

導体ペースト組成物及びその硬化物

発明者： 横島 実 ,  大久保 哲男 ,  笹原 数則
出願人/特許権者： 日本化薬株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-104412
公開番号（公開出願番号）：特開平7-286032
出願日： 1994年04月20日
公開日（公表日）： 1995年10月31日
要約：

【要約】【目的】希アルカリ水溶液での現像ができ、パターン精度が良好で、形成された回路パターンの抵抗値が低く、密着性に優れた導体ペースト組成物を提供する。【構成】不飽和基含有ポリカルボン酸(A)、希釈剤(B)、光重合開始剤(C)及び金属粉(D)を含有する導体ペースト組成物及びその硬化物。

請求項（抜粋）：

グリシジルメタクリレートとグリシジルメタクリレート以外のラジカル重合性モノマーとを共重合して得られる共重合物(a)のエポキシ基と(メタ)アクリル酸の反応物(I)と多塩基酸無水物(b)の反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸(A)、希釈剤(B)、光重合開始剤(C)及び金属粉(D)を含有することを特徴とする導体ペースト組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/17 NHG ,  C09D163/00 PJM ,  H01B 1/22

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-312375
  
• 特開昭61-243869
  
• 特公昭56-040329