特許
J-GLOBAL ID：200903016676116124
プリント基板穴明機におけるプリント基板の加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 保 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-212371
公開番号（公開出願番号）：特開平5-050307
出願日： 1991年08月23日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板穴明機において、プリント基板の穴明加工の際下板を使用しないでバリの発生のない加工を可能にする。【構成】 複数枚重ねたプリント基板1の穴明加工に際し最下位基板を未貫通とし、この未貫通基板1bを次加工サイクルの最上位基板として穴明加工するようにした。
請求項（抜粋）：
複数枚重ねたプリント基板の上面に対し垂直方向からドリルにより穴明加工を行うプリント基板穴明機におけるプリント基板の加工方法において、前記複数枚重ねた最下位に位置するプリント基板に形成される穴を未貫通とし、この未貫通穴が形成されたプリント基板を次加工サイクルの最上位基板として穴明加工することを特徴とするプリント基板穴明機におけるプリント基板の加工方法。
IPC (3件)：
B23B 35/00
, B23B 47/28
, H05K 3/00
