特許

J-GLOBAL ID：200903016677370202

フレキシブル基板を用いた遮断回路

発明者： ▲吉▼川 喜宏
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 山田 正紀 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-209768
公開番号（公開出願番号）：特開2002-025420
出願日： 2000年07月11日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】 コストアップを抑えたまま、過電流を遮断することができるフレキシブル基板を提供する。【解決手段】 予備半田が施された導体露出部31aを有する配線パターン31をループ状に折り返して、予備半田が施された導体露出部32aを有する配線パターン32と相互に半田34で接続し、過電流が流れたときの発熱で半田34を溶融して、配線パターン31が有する弾性力で配線パターン31,32どうしを相互に離して過電流を遮断する。

請求項（抜粋）：

配線が形成されたフレキシブル基板を用いた遮断回路において、ループ状に折り返されて相互に半田接続され、配線を過電流が流れたときの発熱で半田が溶融して相互に離れるように形成された部分を有することを特徴とするフレキシブル基板を用いた遮断回路。

IPC (4件)：

H01H 85/36 ,  H01H 85/02 ,  H01H 85/48 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H01H 85/36 Z ,  H01H 85/02 Z ,  H01H 85/48 ,  H05K 1/02 K

Fターム (13件)：

5E338AA12 ,  5E338AA16 ,  5E338BB54 ,  5E338BB75 ,  5E338CC07 ,  5E338CD40 ,  5E338EE12 ,  5E338EE51 ,  5G502AA01 ,  5G502BA08 ,  5G502BB13 ,  5G502BB19 ,  5G502FF10