特許

J-GLOBAL ID：200903016686092789

ヒートシンク

発明者： 福田 高利
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-242343
公開番号（公開出願番号）：特開平7-099396
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：

【要約】【目的】本発明はヒートシンクに関し、装着の作業効率を良好にすることを目的とする。【構成】熱伝導性の良好な材料により形成され、接触片1を発熱部品2の放熱面2aに当接させて該発熱部品2を冷却するヒートシンクであって、前記接触片1は、プリント基板3の表裏面に実装された発熱部品2の放熱面2aに当接すべく平行に対峙して配置されるとともに、前記接触片1の端縁同士は、連結片4により連結されており、かつ、前記接触片1または連結片4には、複数の放熱フィン5、5・・が突設されるように構成する。

請求項（抜粋）：

熱伝導性の良好な材料により形成され、接触片(1)を発熱部品(2)の放熱面(2a)に当接させて該発熱部品(2)を冷却するヒートシンクであって、前記接触片(1)は、プリント基板(3)の表裏面に実装された発熱部品(2、2)の放熱面(2a、2a)に当接すべく平行に対峙して配置されるとともに、前記接触片(1)の端縁同士は、連結片(4)により連結されており、かつ、前記接触片(1)または連結片(4)には、複数の放熱フィン(5、5・・)が突設されるヒートシンク。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/40