特許
J-GLOBAL ID：200903016686594857

電子部品の封止方法並びにこれを利用した圧電振動子及び圧電発振器

発明者：
生坂 芳則

生坂 芳則 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-201900
公開番号（公開出願番号）：特開2001-036374
出願日： 1999年07月15日
公開日（公表日）： 2001年02月09日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の性能を劣化を生じることなく、この電子部品を容器内に封止する電子部品の封止方法とこれを利用した圧電振動子及び圧電発振器を提供すること。【解決手段】 電子部品11を所定の容器12に収容し、この容器12に対して蓋体13を配置し、上記蓋体に対して超音波を与えることにより、上記容器と蓋体とを接合することにより封止する。
請求項（抜粋）：
電子部品を所定の容器に収容し、この容器に対して蓋体を配置し、超音波を与えることにより、上記容器と蓋体とを接合して封止することを特徴とする、電子部品の封止方法。
IPC (4件)：
H03H 9/10 ,  H01L 23/02 ,  H03B 5/32 ,  H03H 3/02
FI (4件)：
H03H 9/10 ,  H01L 23/02 C ,  H03B 5/32 H ,  H03H 3/02 B
Fターム (19件)：
5J079AA03 ,  5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079HA01 ,  5J079HA05 ,  5J079HA16 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE18 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG15 ,  5J108GG16 ,  5J108GG20 ,  5J108GG21 ,  5J108MM02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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