特許

J-GLOBAL ID：200903016697004202

チップ型フィルムコンデンサとその外装方法

発明者： 立原 久明 ,  神谷 三千治 ,  桑田 健治 ,  菊地 稔 ,  山田 健治 ,  岩岡 和男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-346015
公開番号（公開出願番号）：特開平5-182862
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】【目的】 チップ型フィルムコンデンサの外装を、極めて薄くし、かつ多数個のコンデンサ素子全体を一度に外装できる、小型で量産性に優れたチップ型フィルムコンデンサとその外装方法を提供することを目的とする。【構成】 チップ型フィルムコンデンサの外部引き出し電極5を含むコンデンサ素子1全体を、少なくともシランカップリング剤を含む外装材料2に浸漬してからコンデンサ素子1を引き上げ、熱処理により硬化する。余剰の外装材料8は引き上げと熱処理の際除去でき、コンデンサ素子1表面にほぼ単分子層に近い極めて薄い外装膜が形成され、かつコンデンサ素子1同士が固まることがない。これによって多数個のコンデンサ素子全体を一度に外装できる、小型で量産性に優れたチップ型フィルムコンデンサとその外装方法を提供することができる。

請求項（抜粋）：

フィルムコンデンサに外部引き出し電極を形成した後に、前記外部引き出し電極を含むフィルムコンデンサ全体を、少なくともシランカップリング剤を含む外装材料で被覆したことを特徴とするチップ型フィルムコンデンサ。

IPC (2件)：

H01G 4/24 301 ,  H01G 1/02

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭61-084014
  
• 特開昭60-003118
  
• 特開昭53-106450
  
• 特開平2-222131
  
• 特開昭51-085455