特許

J-GLOBAL ID：200903016702316099

難燃性エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体封止材料

発明者： 廣瀬 浩 ,  伊藤 幹雄
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-081280
公開番号（公開出願番号）：特開2000-273157
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月03日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲン系化合物やリン系難燃剤を使用することなしに、優れた難燃性を示す難燃性エポキシ樹脂組成物、およびそれを用いた半導体封止材料を提供する。【解決手段】 1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および、コバルト原子を有する化合物(C)を、必須成分として配合する。

請求項（抜粋）：

1分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、および、コバルト原子を有する化合物(C)を、必須成分として含有することを特徴とする難燃性エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/20 ,  C08K 5/56 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/20 ,  C08K 5/56 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (38件)：

4J002CC032 ,  4J002CC102 ,  4J002CD001 ,  4J002DE097 ,  4J002DE148 ,  4J002DE238 ,  4J002DJ018 ,  4J002DJ038 ,  4J002DJ048 ,  4J002DJ058 ,  4J002EJ016 ,  4J002FD018 ,  4J002FD137 ,  4J002FD142 ,  4J002FD146 ,  4J002GQ05 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF06 ,  4J036DC04 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB19 ,  4M109EC20