特許

J-GLOBAL ID：200903016702835070

穴あけ方法及びそれを用いたプリント配線板の製造方法

発明者： 伊藤 豊樹 ,  有家 茂晴 ,  浦崎 直之 ,  高井 健次 ,  大塚 和久
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-362024
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177211
出願日： 1999年12月21日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】加工時間を短縮し、生産性に優れた穴あけ方法とそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】樹脂と金属箔からなる積層板の金属箔側から炭酸ガスレーザビームを照射して穴あけする穴あけ方法と、内層回路を有する内層回路板の上に、樹脂付金属箔を重ね、加熱・加圧して積層一体化し、内層に達する穴をあけ、内層と金属箔を電気的に接続し、金属箔を加工して外層回路を形成するプリント配線板の製造方法において、内層に達する穴をあけるのに、樹脂と金属箔からなる積層板の金属箔側から炭酸ガスレーザビームを照射して行うプリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

樹脂と金属箔からなる積層板の金属箔側から炭酸ガスレーザビームを照射して穴あけする穴あけ方法。

IPC (2件)：

H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/00 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 S

Fターム (15件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC13 ,  5E346CC32 ,  5E346CC36 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346EE09 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346HH33