特許

J-GLOBAL ID：200903016707412479

半導体製造装置

発明者： 小島 剛資 ,  玉井 高広 ,  水谷 潔 ,  原島 正成 ,  森脇 克治
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-309056
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144920
出願日： 1991年11月25日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】 ウェハ処理ユニット部側とウェハ受払ユニット部とを分離し、各ステージをウェハ処理ユニット部側に非直線上に内蔵させ、そのウェハ搬入位置に面して搬入出部を配置することで、スループットの低下を防止し、高クリーン化及び高信頼化を達成する。【構成】 ウェハ受取ステージ、処理室ステージ、ウェハ払出ステージなどが設置されてウェハに対して処理を行うウェハ処理ユニット架台2、及びこのウェハ処理ユニット架台2の所定のステージに対してウェハの授受を行うローダ3及びアンローダ4が設置されると共に、ウェハ処理ユニット架台2に対し分離可能に結合されるウェハ受払ユニット架台1からなる。

請求項（抜粋）：

各種のステージが設置されてウェハに対して処理を行うウェハ処理ユニット部と、該ウェハ処理ユニット部の所定のステージに対してウェハの授受を行う搬入出部が設置されると共に前記ウェハ処理ユニット部に対し分離可能に結合されるウェハ受払ユニット部とを具備することを特徴とする半導体製造装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-037742
  
• 特開平3-184331
  
• 特開昭63-022410