特許

J-GLOBAL ID：200903016708410712

半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及びその製造方法

発明者： 桑原 治由 ,  塩原 利夫
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-179289
公開番号（公開出願番号）：特開2001-354751
出願日： 2000年06月15日
公開日（公表日）： 2001年12月25日
要約：

【要約】【解決手段】 (A)液状エポキシ樹脂、(B)無機質充填剤、(C)硬化剤、(D)硬化促進剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物において、(C)硬化剤として液状の酸無水物系硬化剤を用いると共に、(D)硬化促進剤として上記酸無水物系硬化剤の一部又は全部に溶解させたイミダゾール系硬化促進剤溶V液を用いることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明の半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物は、速硬化性に優れ、かつ隙間侵入性の良好なものである。

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂、(B)無機質充填剤、(C)硬化剤、(D)硬化促進剤を含有してなる液状エポキシ樹脂組成物において、(C)硬化剤として液状の酸無水物系硬化剤を用いると共に、(D)硬化促進剤として上記酸無水物系硬化剤の一部又は全部に溶解させたイミダゾール系硬化促進剤溶液を用いることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/42 ,  C08G 59/58 ,  C08J 3/20 CFC ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/42 ,  C08G 59/58 ,  C08J 3/20 CFC D ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

Fターム (43件)：

4F070AA46 ,  4F070AC13 ,  4F070AC22 ,  4F070AC23 ,  4F070AC40 ,  4F070AC45 ,  4F070AE01 ,  4F070AE08 ,  4F070FA02 ,  4F070FB07 ,  4F070FC02 ,  4J002CD001 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD181 ,  4J002DE078 ,  4J002DE148 ,  4J002DJ008 ,  4J002DJ018 ,  4J002EL136 ,  4J002EU117 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J036AA01 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC40 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FA05 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109CA04 ,  4M109CA10 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20