特許
J-GLOBAL ID：200903016711833098
可撓性樹脂基板の接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
朝日奈 宗太 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-214005
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061642
出願日： 1992年08月11日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】 平面型表示モジュールの厚さの薄い配線パターンの端子と、駆動回路などが形成された回路基板の厚さの厚い配線パターンの端子とを、配線パターンが形成された可撓性樹脂基板を介して接続するばあいに、両接続部を同一厚さの接着フィルムで接続すると共に接続部の導電性を確実にする。【構成】 厚さの厚い配線パターン同士の接続となる可撓性樹脂基板1と回路基板4との接続部分の一方の基板の凹部3に絶縁性樹脂6を充填して凹部の体積を小さくし、薄い異方導電性接着フィルム7で両接続部の接続を行う。
請求項（抜粋）：
平面型表示モジュールに設けられた配線パターンと、駆動回路などが形成された回路基板に設けられた配線パターンとを可撓性樹脂基板に設けられた配線パターンを介して接続する可撓性樹脂基板の接続方法であって、前記可撓性樹脂基板または回路基板に設けられた配線パターンのあいだの凹部に絶縁性樹脂を充填し、ついで両基板間に異方導電性接着フィルムを介在させて熱圧着させることを特徴とする可撓性樹脂基板の接続方法。
IPC (3件)：
H05K 3/36
, H01R 9/09
, H01R 43/00
