特許

J-GLOBAL ID：200903016716977160

電子部品の分割方法および分割装置

発明者： 大矢 洋一
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-072755
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274357
出願日： 1998年03月20日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】集合基板を分割して製造される電子部品において、その外形と電子部品の基板上に形成されている実装ランドとの間の相対精度を高い精度に保持することが可能な集合基板のカッティング方法を提供することを目的とする。【解決手段】集合基板の各個片部分にそれぞれ配線パターンを形成する際に、同時に銅箔によって分割基準マーク11を形成するようにし、このような分割基準マーク11をテレビカメラ42によって画像認識しながらダイシングブレード26によってカッティングを行なうようにしたものである。

請求項（抜粋）：

複数の電子部品の基板が集合された状態で所定の回路を形成し、その後に複数の電子部品に分割するようにした電子部品の分割方法において、前記複数の電子部品の基板が集合された状態でその上に配線パターンを形成する際に、分割の基準となる基準マークを前記配線パターンと同一の方法で形成し、前記基準マークを基準として複数の電子部品に分割するようにしたことを特徴とする電子部品の分割方法。

IPC (3件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/301

FI (3件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 21/02 A ,  H01L 21/78 C