特許
J-GLOBAL ID:200903016719402231

微粒子充填型マイクロチップ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小林 良平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-308790
公開番号(公開出願番号):特開2006-119051
出願日: 2004年10月22日
公開日(公表日): 2006年05月11日
要約:
【課題】設計の自由度が高く、生産性に優れた微粒子充填型マイクロチップを提供する。【解決手段】一対の平板を貼り合わせて成るマイクロチップにおいて、目的成分吸着用の微粒子15を充填するための凹状の粒子充填室16と、該粒子充填室16への液体の導入及び排出を行うための2つの溝状の送液用流路13とが離間して形成された基板11と、 前記粒子充填室16及び送液用流路13の境界部に略対応する位置に形成された凹状の接続流路18を備えた表面板12とを前記送液用流路13、粒子充填室16、及び接続流路18が内側にくるように接合することにより、該送液用流路13と粒子充填室16とが該接続流路18によって接続されるようにする。【選択図】図1
請求項(抜粋):
平板状の基板と表面板とを貼り合わせて成り、内部に液体を流すための流路と目的成分吸着用の微粒子を充填する空間を備え、該流路が開口部によって外部と連通された微粒子充填型マイクロチップであって、 a) 前記基板上に設けられた凹状の粒子充填室と、 b) 前記基板上に、少なくとも1つが前記粒子充填室と離間するように設けられた2つの溝状の送液流路と、 c) 前記粒子充填室と離間するように設けられた送液流路と粒子充填室との境界部に略対応する前記表面板上の位置に設けられた、前記粒子の粒径よりも深さ又は幅の小さい凹状の接続流路と、 を備え、該基板と表面板とを前記送液用流路、粒子充填室、及び接続流路が内側にくるように接合することにより、前記離間して設けられた送液用流路と粒子充填室とが接続流路によって接続されることを特徴とする微粒子充填型マイクロチップ。
IPC (4件):
G01N 30/60 ,  G01N 30/46 ,  G01N 30/56 ,  G01N 37/00
FI (8件):
G01N30/60 D ,  G01N30/60 B ,  G01N30/60 K ,  G01N30/60 P ,  G01N30/46 A ,  G01N30/46 E ,  G01N30/56 A ,  G01N37/00 101
引用特許:
審査官引用 (5件)
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