特許

J-GLOBAL ID：200903016720985291

水素透過膜の接合方法

発明者： 関 務
出願人/特許権者： 東京瓦斯株式会社
代理人 (1件)： 加茂 裕邦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-103697
公開番号（公開出願番号）：特開平11-276867
出願日： 1998年03月31日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】従来困難であった多孔質支持体上での箔同士の接合を有効に行えるようにしてなる水素透過膜の接合方法を提供する。【解決手段】多孔質支持体の表面に対して水素透過膜を張り付けて接合するに際し、水素透過膜同士の重ね合わせ部分を予め溶接して水素透過膜同士の位置決めし且つある程度の接合性を確保した後、溶接不良箇所の封孔処理を行うことを特徴とする水素透過膜の接合方法。

請求項（抜粋）：

多孔質支持体の表面に対して水素透過膜を張り付けて接合するに際し、水素透過膜同士の重ね合わせ部分を予め溶接して水素透過膜同士の位置決めし且つある程度の接合性を確保した後、溶接不良箇所の封孔処理を行うことを特徴とする水素透過膜の接合方法。

IPC (3件)：

B01D 71/02 500 ,  B01D 69/04 ,  C01B 3/56

FI (3件)：

B01D 71/02 500 ,  B01D 69/04 ,  C01B 3/56 Z