特許
J-GLOBAL ID：200903016723524686
半導体露光装置のアライメントマーク位置検出方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-124795
公開番号（公開出願番号）：特開平5-326374
出願日： 1992年05月18日
公開日（公表日）： 1993年12月10日
要約：
【要約】【目的】半導体ウェーハの露光位置決め用アライメントマークの位置検出方法において、マーク形状、積層膜の状態によるアライメントマーク位置検出精度低下を防止する。【構成】共焦点顕微鏡光学系にて構成された光学系の共焦点顕微鏡の可干渉範囲を利用することにより、アライメントマークの高さ位置が検出し、ウェーハステージZ軸を固定し、その状態で横方向スキャンを行う。【効果】アライメントマーク形成層の表面部分が干渉により高レベルとなる信号が得られるため、アライメントマークの段差により、エッジ位置が検出可能となり、マークの側壁形状や積層膜の影響を受けずに位置検出を行うことができる。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハの露光処理にて行う半導体ウェーハ上の露光位置合せ用アライメントマークの位置検出方法において、アライメントマークの高さ信号の検出を行い、所定の高さ位置におけるアライメントマークの横方向位置信号を検出してマーク位置を求めることを特徴とする半導体露光装置のアライメントマーク位置検出方法。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, G03F 9/00
, H01L 21/68
