特許

J-GLOBAL ID：200903016726762561

セラミツクス・樹脂複合配線基板

発明者： 出村 彰浩
出願人/特許権者： イビデン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-273187
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082929
出願日： 1991年09月24日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】 基板の必要部分の平面方向の低熱膨張率を確保し寸法安定性を向上できるとともに、搭載された電子部品から発生する熱を効率良く拡散放熱させ、また、プリント配線板と同様なワークサイズおよびプロセスで製造可能にすることによって低コスト化ができ、しかも信頼性の高いセラミックス・樹脂複合配線基板を提供する。【構成】 少なくともセラミックス基材と熱硬化性樹脂とを複合して成る絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の外表面に形成された金属導体層とから成るセラミックス・樹脂複合配線基板において、前記セラミックス基材が前記配線基板の外形端面より内側の内層に配置されたことを特徴とするセラミックス・樹脂複合配線基板。

請求項（抜粋）：

少なくともセラミックス基材と熱硬化性樹脂とを複合して成る絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の外表面に形成された金属導体層とから成るセラミックス・樹脂複合配線基板において、前記セラミックス基材が前記配線基板の外形端面より内側の内層に配置されたことを特徴とするセラミックス・樹脂複合配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/03 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/46