特許
J-GLOBAL ID：200903016726889693
均一相互接続及び冷却用システム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
正林 真之
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-614711
公開番号（公開出願番号）：特表2002-543598
出願日： 2000年04月26日
公開日（公表日）： 2002年12月17日
要約：
【要約】【課題】 電気的に相互接続し、冷却し、かつ自動組立てを可能とする複数の熱発生要素及び/または電気的構成要素を機械的に支持する手段を提供すること。【解決手段】 一つまたはそれ以上の流体冷却ヒートシンクから成る構造体が説明され、それは、熱発生要素および、熱発生要素とヒートシンクとの間の熱的接触を機械的に強制する1つまたはそれ以上のU型スプリングクリップとほぼ接触する。更に、各ヒートシンクは共通壁によって分離された2つの流体充填キャビテイを含み、第1キャビテイ内の流体は1方向に流れ、第2キャビテイ内の流体はそれと逆方向に流れる。構成要素はその位置を補償するバスによって電力を供給され、電源と各構成要素間の電圧降下と等しい電圧降下をもたらす。そのバスは、選択された部分間の電圧降下を増加させるスロットを含むように刻印された平板である。
請求項（抜粋）：
冷却を必要とする複数の電気構成部品を電気的に相互接続し、熱的に冷却しかつ機械的に支持する装置であって、 回路基板が各構成部品と電気的に連通する複数の構成部品を取付ける回路基板と、 複数の構成部品と熱的連通状態にある流体冷却ヒートシンクとを有し、 冷却を必要とする複数の電気構成部品、及び回路基板の他のすべての構成部品が回路基板の同一側に存在しその結果、回路基板のウエーブはんだづけを可能にすることを特徴とする装置。
FI (2件)：
H05K 7/20 N
, H05K 7/20 E
5E322AA05
, 5E322AA11
, 5E322AB02
, 5E322AB04
, 5E322AB07
, 5E322AB08
, 5E322DA01
, 5E322DA02
, 5E322FA06
