特許

J-GLOBAL ID：200903016727039545

半田付き半割りスルホールプリント配線板及びその製造 方法

発明者： 成川 正春 ,  岡田 聡
出願人/特許権者： 協栄産業株式会社
代理人 (1件)： 熊谷 雄太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-330255
公開番号（公開出願番号）：特開平9-172239
出願日： 1995年12月19日
公開日（公表日）： 1997年06月30日
要約：

【要約】【目的】 スルホールにばりの発生しない、短時間で実装可能な半割りスルホールプリント配線板を提供する。【構成】 基板に半割りスルホール12を形成するためのスルホールを穿設して、その後そのスルホールに半田14を充填する。次に半田14を充填したスルホールを中心部で直径方向に切断して半割りスルホール12を形成する。従って、プリント配線板11の端面に位置する半割りスルホール12内には予め半田14が充填されたものとなる。

請求項（抜粋）：

基板の端面に形成された半割りスルホールに半田が充填されていることを特徴とする半田付き半割りスルホールプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/34 505

FI (3件)：

H05K 1/11 F ,  H05K 3/40 D ,  H05K 3/34 505 A