特許

J-GLOBAL ID：200903016731408512

誘電体基板

発明者： 神波 誠治 ,  川端 一也
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-095902
公開番号（公開出願番号）：特開平7-283619
出願日： 1994年04月07日
公開日（公表日）： 1995年10月27日
要約：

【要約】【目的】 伝送線路の各部の幅を変えてその面積を大きくしたりすることなく、特性インピーダンスの整合をとることが可能な誘電体基板を提供する。【構成】 伝送線路1の入出力端1aから基板中央部に向って、その特性インピーダンスがZ1(入出力端特性インピーダンス),Z2(変成器部特性インピーダンス),Z3(基板中央部特性インピーダンス)と変化し、かつ、前記特性インピーダンスZ1,Z2,Z3が以下の条件;Z1>Z2>Z3Z2=(Z1×Z3)1/2を満足するように、異なる比誘電率を有する材料2a,2b,2cを複合化する。

請求項（抜粋）：

2導体伝送線路素子に用いられる誘電体基板であって、伝送線路の入力端及び出力端から基板中央部に向って、その特性インピーダンスがZ1(入出力端特性インピーダンス),Z2(変成器部特性インピーダンス),Z3(基板中央部特性インピーダンス)と変化し、かつ、前記特性インピーダンスZ1,Z2,Z3が以下の条件;Z1>Z2>Z3Z2=(Z1×Z3)1/2を満足するように、異なる比誘電率を有する材料を複合化したことを特徴とする誘電体基板。

IPC (2件)：

H01P 5/02 ,  H01P 3/08