特許

J-GLOBAL ID：200903016734241554

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 二階堂 広基
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-179223
公開番号（公開出願番号）：特開2001-354840
出願日： 2000年06月15日
公開日（公表日）： 2001年12月25日
要約：

【要約】【課題】 ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を使用せずに成形性、及び難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性、及び耐半田クラック性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)ホスファゼン化合物、及び(F)Zr化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材、(E)ホスファゼン化合物、及び(F)Zr化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/38 ,  C08K 5/5399 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/38 ,  C08K 5/5399 ,  H01L 23/30 R

Fターム (42件)：

4J002CC03X ,  4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC07X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD13W ,  4J002CE00X ,  4J002DE099 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ047 ,  4J002DK009 ,  4J002EU116 ,  4J002EU136 ,  4J002EW016 ,  4J002EW158 ,  4J002EW176 ,  4J002EY016 ,  4J002FD017 ,  4J002FD138 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DA02 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA12 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC20