特許

J-GLOBAL ID：200903016736948078

電子部品及びその製造方法

発明者： 豊田 啓 ,  蓮沼 正彦 ,  金子 尚史 ,  富田 宏 ,  川ノ上 孝 ,  梶田 明広 ,  川久保 隆 ,  宮内 正視 ,  伊藤 祥代
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-230963
公開番号（公開出願番号）：特開平6-326103
出願日： 1993年08月24日
公開日（公表日）： 1994年11月25日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 信頼性の高い金属配線を備えた電子部品を提供する。【構成】 基板1上に形成された非晶質薄膜3と、この非晶質薄膜表面上に形成された金属配線2を備え、前記非晶質薄膜3の回折測定で現れるハローパターンのピークに対応する原子間距離と、前記金属配線2の第一隣接原子間距離で規定される所定の結晶面の面間隔とが、略整合していることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された非晶質薄膜と、この非晶質薄膜表面上に形成された金属配線を備え、前記非晶質薄膜の回折測定で現れるハローパターンのピークに対応する原子間距離と、前記金属配線の第一隣接原子間距離で規定される所定の結晶面の面間隔とが略整合していることを特徴とする電子部品。

IPC (4件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/285 301 ,  H01L 21/90 ,  H01L 29/46