プリント基板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-196943
公開番号（公開出願番号）：特開2001-024331
出願日： 1999年07月12日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】層間接続を担う部分を各層ごとに一度に形成することにより、多ビアホール形成に対してタクトタイムを短くでき、層間接続部分の小径化と異なる穴径の層間接続部分をプリント基板上に容易に形成できるプリント基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】プリント基板5の各層の間の電気的接続は、所望の層間接続端子3及び配線2を接着性基材1に埋設させ、各基板の配線層2に設けられた層間接続端子3,4同士、または層間接続と配線間により行われる。必要に応じて各配線2間で電気的接続を行うこともできる。

請求項（抜粋）：

接着性基材と配線及び層間接続端子からなり、対向した前記配線及び層間接続端子間を接着性基材の接着により、若しくは対向した前記配線及び層間接続端子間を基材中の導電性物質及び接着により層間接続を行うプリント基板であって、前記配線及び層間接続端子の一部あるいは全部が接着性基材に埋設されていることを特徴とするプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H05K 1/11 , H05K 3/40

FI (5件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 G , H05K 3/46 S , H05K 1/11 L , H05K 3/40 H

Fターム (34件)：

5E317AA01 , 5E317AA11 , 5E317BB02 , 5E317BB03 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317CC11 , 5E317CC13 , 5E317CC33 , 5E317CD25 , 5E317GG03 , 5E346AA43 , 5E346CC05 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC42 , 5E346DD24 , 5E346EE13 , 5E346EE18 , 5E346FF18 , 5E346FF22 , 5E346FF34 , 5E346GG08 , 5E346GG09 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH07

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