特許
J-GLOBAL ID：200903016742221961
コンデンサ内蔵多層回路基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-291302
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140764
出願日： 1992年10月29日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】 構成を簡略化しかつ製造を容易にする。【構成】 コンデンサ内蔵多層回路基板1は、多層に形成された基板本体2と、互いに対向し合う複数のコンデンサ電極4a,4b,4c,4d,4eを有しかつコンデンサ電極4aが基板本体2表面に配置されるよう基板本体2内部に形成されたコンデンサ部4と、コンデンサ電極4aを被覆する絶縁体コーティング層7とを備えている。コンデンサ部4の静電容量値は、レーザー光を用いて絶縁体コーティング層7とともにコンデンサ電極4aをトリミングすると調整され得る。
請求項（抜粋）：
多層に形成されたセラミック基板と、互いに対向し合う複数のコンデンサ電極を有し、前記コンデンサ電極の少なくとも1つが前記セラミック基板表面に配置されるよう前記セラミック基板内部に形成されたコンデンサ部と、前記セラミック基板表面に配置された前記コンデンサ電極を被覆する絶縁体コーティング層と、を備えたコンデンサ内蔵多層回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01G 4/12 346
, H01G 4/34
