特許
J-GLOBAL ID：200903016742364177

セラミックヒータ

発明者：
小西 雅弘

小西 雅弘 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-228552
公開番号（公開出願番号）：特開2001-052845
出願日： 1999年08月12日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：
【要約】【課題】 リード線を合理的に配置して、高融点金属又は導電性セラミックからなる抵抗発熱体におけるクラックの発生、及びリード線における断線の発生を抑制ないし防止し得るセラミックヒータを提供する。【解決手段】 セラミック基体13の半径をRとし、任意のリード線11,12の表面とセラミック基体13の表面との最短距離をLとして、0.3≦L/R≦0.8に設定することにより、リード線11,12を応力に関して中立線となるセラミックヒータ1の中心軸線に近づけて配置できる。したがって、製造段階において又は使用段階において、抵抗発熱体10におけるクラックの発生及びリード線11,12における断線の発生を、製造工程を大幅に変更したりすることなく、抑制し又は防止できる。
請求項（抜粋）：
軸状の絶縁性セラミック基体と、そのセラミック基体に埋設される抵抗発熱体と、前記セラミック基体に埋設されるとともに、自身の一端部が前記抵抗発熱体の両端に接続される一対のリード線とを備え、前記リード線の接続部における軸直交断面でみて、前記セラミック基体の半径をRとし、任意の前記リード線の表面と前記セラミック基体の表面との最短距離(以下、単に最短距離という)をLとして、0.3≦L/R≦0.8を満足することを特徴とするセラミックヒータ。
IPC (5件)：
H05B 3/48 ,  F23Q 7/00 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/12 ,  H05B 3/14
FI (5件)：
H05B 3/48 ,  F23Q 7/00 V ,  H05B 3/10 A ,  H05B 3/12 A ,  H05B 3/14 D
Fターム (26件)：
3K092PP16 ,  3K092QA01 ,  3K092QB03 ,  3K092QB08 ,  3K092QB10 ,  3K092QB11 ,  3K092QB12 ,  3K092QB24 ,  3K092QB62 ,  3K092QC02 ,  3K092QC16 ,  3K092QC28 ,  3K092QC42 ,  3K092QC48 ,  3K092RA02 ,  3K092RB02 ,  3K092RB04 ,  3K092RB05 ,  3K092RB08 ,  3K092RB22 ,  3K092RB27 ,  3K092RC10 ,  3K092VV28 ,  3K092VV29 ,  3K092VV31 ,  3K092VV35
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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