特許

J-GLOBAL ID：200903016742509604

液状エポキシ樹脂組成物及びフリップチップ型半導体装置

発明者： 加藤 馨
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-066811
公開番号（公開出願番号）：特開2008-222961
出願日： 2007年03月15日
公開日（公表日）： 2008年09月25日
要約：

【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂及び(B)硬化剤の合計量が15〜70質量%、(C)吸湿性無機充填材(C-2)を含む無機充填材30〜85質量%を必須成分とし、吸湿性無機充填材(C-2)が、平均粒径0.1〜20μm、BET比表面積が100〜600m2/gである多孔質シリカ、及びまたは平均粒径が0.1〜20μmである結晶水を除去した合成ゼオライトであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【効果】本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、作業性、ボイド性に優れた液状エポキシ樹脂組成物の為、フリップチップ型半導体装置の製造に好適に使用可能であり、信頼性の高い半導体装置の製造が可能である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)液状エポキシ樹脂及び(B)硬化剤の合計量が15〜70質量%、(C)吸湿性無機充填材(C-2)を含む無機充填材30〜85質量%、を必須成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/22

FI (4件)：

C08L63/00 C ,  H01L23/30 R ,  C08K3/00 ,  C08K7/22

Fターム (29件)：

4J002CC032 ,  4J002CC052 ,  4J002CD021 ,  4J002CD031 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD131 ,  4J002DA096 ,  4J002DE076 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002EL137 ,  4J002EN037 ,  4J002FA096 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002GQ05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB16 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体チップ実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-225074   出願人：富士通株式会社