特許
J-GLOBAL ID：200903016743379224
クリームはんだ供給用基板、その製造方法と製造装置およびクリームはんだ供給用基板を用いたはんだボール列基板へのクリームはんだ供給方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
伊藤 洋二
, 三浦 高広
, 水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-148002
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349637
出願日： 2003年05月26日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：
【課題】はんだボール列における各はんだボールの大きさが均一にできるようにする。【解決手段】複数の貫通穴2aが備えられた、所定厚さの基板2を用意したのち、貫通穴2a内にクリームはんだ3を埋め込んではんだ供給用基板1を形成する。次に、複数の電極パッド9が備えられたプリント基板8を用意したのち、複数の電極パッド9と複数の貫通穴2aとが一致するように、プリント基板8上にはんだ供給用基板1を位置合わせして設置する。そして、リフローにより、はんだ供給用基板1に備えられたクリームはんだ3を溶融させ、複数の電極パッド9にはんだボールを供給し、はんだボールを硬化させたのち、はんだ供給用基板1をプリント基板8から取り除く。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
表面および裏面を有し、これら表面から裏面側に貫通させた複数の貫通穴(2a)が備えられた、所定厚さの基板(2)と、
前記貫通穴内に、前記表面から前記裏面にかけて埋め込まれたクリームはんだ(3)とを備えていることを特徴とするクリームはんだ供給用基板。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H05K3/34 509
, H05K3/34 505A
, H05K3/34 505B
5E319AA03
, 5E319AB05
, 5E319AC01
, 5E319BB04
, 5E319BB05
, 5E319BB08
, 5E319CC33
, 5E319CD04
, 5E319GG03
, 5E319GG09
, 5E319GG20
