外観検査方法および装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梶原辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-366368
公開番号（公開出願番号）：特開平10-239025
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】 BGA・ICのバンプの高さを精度よく短時間に検査する。【解決手段】 BGA・IC1の第1主面4に突出したバンプ7をその高さを求めて検査する外観検査装置10は、第1主面4に対して撮像面18aが平行に配置されておりバンプ7を撮像してバンプ7の頂点7aの頂点像21aを中心7dから二次元の位置ずれとして出現させる煽り撮像装置15と、この位置ずれに基づいてバンプ7の高さhを求める演算部20とを備えている。【効果】バンプにレーザスポット光やスリット光を高精度に照射しなくても済むため、高精度の位置合わせや位置決めを省略でき、バンプ高さの検査時間を短縮できる。バンプ頂点高さを求めることで偏心したバンプでも高さを正確に検査できる。

請求項（抜粋）：

被検査物の一主面に突出した突出部をその高さを求めて検査する外観検査方法であって、前記一主面に対して撮像面が平行に配置された煽り撮像装置により前記突出部を撮像して前記突出部の頂点の高さを二次元の位置ずれとして出現させ、この位置ずれに基づいて前記突出部の高さを求めることを特徴とする外観検査方法。

IPC (5件)：

G01B 11/02 , G01B 11/24 , H01L 21/66 , H01L 21/60 311 , H01L 21/60

FI (7件)：

G01B 11/02 H , G01B 11/24 K , H01L 21/66 J , H01L 21/66 Z , H01L 21/66 R , H01L 21/60 311 S , H01L 21/92 604 T

引用特許：

審査官引用 (3件)

立体視覚センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-037798 出願人：オリンパス光学工業株式会社
外観検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-219505 出願人：ソニー株式会社
半導体パッケージの端子検査装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-124953 出願人：株式会社小松製作所

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