特許
J-GLOBAL ID：200903016755496803
フライバックトランス
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 英俊 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-282783
公開番号（公開出願番号）：特開平11-204311
出願日： 1989年07月03日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 高電圧抵抗パックのケースにクラックが生じても耐圧性能が高く維持できるフライバックトランスを提供する【解決手段】高電圧抵抗パックのケース1に、外壁5との間に溝8を形成する隔壁6を設ける。隔壁6は、回路基板3の相対的に高い電圧のかかる部分を囲み、回路基板3の設置位置より高くなるようにケース1のケース内面から突設している。ケース1の外壁5と隔壁6との間に形成した溝8に、フライバックトランスのケース10aに充填する絶縁樹脂12を充填する。
請求項（抜粋）：
表面に可変抵抗体が設けられた回路基板(3)を有する高電圧抵抗パックがそのケース(1)の外壁(5)の端縁に形成された係合縁(5a)をフライバックトランス(10)のケース(10a)の係合部(11)に係合させて前記フライバックトランスのケース(10a)に取付けられてなるフライバックトランスにおいて、前記高電圧抵抗パックのケース(1)には、前記回路基板の相対的に高い電圧のかかる部分を囲み、前記回路基板(3)の設置位置より高く前記ケース(1)のケース内面から突設された隔壁(6)がケース(1)の前記外壁(5)と並行に設けられ、前記ケース(1)の外壁(5)と前記隔壁(6)との間に前記回路基板の前記相対的に高い電圧のかかる部分を囲む溝(8)が形成されており、前記フライバックトランスのケース(10a)に充填されて内部を密閉する絶縁樹脂(12)が前記溝(8)に充填されていることを特徴とするフライバックトランス。
IPC (4件)：
H01C 13/00
, H01C 1/034
, H01F 38/42
, H05K 1/16
H01C 13/00 U
, H01C 1/034
, H05K 1/16 E
, H01F 19/04 S
