特許

J-GLOBAL ID：200903016762879300

樹脂モールド封止電磁機器およびその製造方法

発明者： 中村 雅之 ,  芳賀 正宜
出願人/特許権者： トヨタ自動車株式会社
代理人 (1件)： 吉田 研二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-220106
公開番号（公開出願番号）：特開2003-051414
出願日： 2001年07月19日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：

【要約】【課題】 樹脂モールド成形時において、樹脂モールド封止電磁気器の空隙を一定に保つ。【解決手段】 分割可能な鉄心である積層電磁鋼板10の外周の一部に、複数の絶縁突起14が形成された絶縁材12を装着し、更に、絶縁材12の外周に、らせん巻きの鋼板からなるコイル20が装着される。その際、コイル20の巻線は、絶縁突起14間に嵌め込むように装着される。これにより、樹脂モールド型にモールド樹脂を注入しても、コイル20が絶縁材12の絶縁突起14に位置決め固定されているため、巻線間の距離を均一に保ちつつ樹脂モールド成形を行うことができる。更に、絶縁紙を屏風状に折り曲げて形成された折曲げ部をコイル各巻線間に挿入して巻線間距離を保持してもよい。

請求項（抜粋）：

鉄心の外側に絶縁材を介してコイルが巻回され樹脂モールドにより封止される電磁機器において、前記絶縁材は、前記コイルの巻線間距離を均一に保つ絶縁突起を有することを特徴とする樹脂モールド封止電磁機器。

IPC (4件)：

H01F 27/32 ,  H01F 27/30 ,  H01F 37/00 ,  H01F 41/12

FI (6件)：

H01F 27/32 Z ,  H01F 27/30 ,  H01F 37/00 H ,  H01F 37/00 J ,  H01F 37/00 M ,  H01F 41/12 D

Fターム (7件)：

5E043AA01 ,  5E043BA01 ,  5E044AD06 ,  5E044BB05 ,  5E044BB08 ,  5E044CA02 ,  5E044CB09